삼성전자는 차세대 반도체 패키지 기술을 개발했다고 밝혔습니다. <br /> <br />'아이큐브4'는 고대역폭 데이터 전송과 고성능 시스템 반도체가 필요한 인공지능과 클라우드 서비스 등에 활용됩니다. <br /> <br />이 제품은 전송 속도는 높이면서 패키지 면적을 줄일 수 있는 장점이 있다고 삼성전자는 설명했습니다. <br /> <br />이광엽 [kyuplee@ytn.co.kr]<br /><br />▶ 기사 원문 : https://www.ytn.co.kr/_ln/0102_202105061535019488<br />▶ 제보 안내 : http://goo.gl/gEvsAL, 모바일앱, social@ytn.co.kr, #2424<br /><br />▣ YTN 데일리모션 채널 구독 : http://goo.gl/oXJWJs<br /><br />[ 한국 뉴스 채널 와이티엔 / Korea News Channel YTN ]
